商品编号：08.02.01

TDK贴片电容

积层陶瓷贴片电容器的小∏型化、大容量化，通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度〓积层技术和多达1000层的多层化技术。1层ζ　的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器◢的大容量化和极高的可靠性。