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TDK贴片电容（全系列）

发布时间: 2018-08-01 19:25

商品编号：06.01.01

TDK贴片电容

积层陶瓷贴』片电容器的小型化、大容量化，通ξ　过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。利※用独有的工艺技术，确立了∏电介质层和电极层无错位的高度积层技术和㊣　多达1000层的多层化技术。1层的层间厚※度达到亚微米水平。通过追求薄层△化与多层化，即使是极小▅的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容⊙器的大容量化和极高的可靠性。

TDK贴片电容

积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，通过先〓进的材料技术追求粒子大小的超微细化。利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术▓和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚◣微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴』片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。